Genel Bilgiler

Stok Kodu / Model: Thermal Grizzly Minus Pad 8 (TG-MP8-30-30-15-1R)

Ürün Adı: Thermal Grizzly Minus Pad 8 30 x 30 x 1.5 mm Termal Pad

Ürün Türü: Donanım Bileşeni / Bileşen Soğutma Çözümleri / Yüksek Performanslı Termal Pad (Thermal Pad)

Boyutlar: 30 x 30 x 1.5 mm (Kompakt kare plaka, orta/kalın profil)

Teknik Özellikler

Termal İletkenlik: 8.0 W/m-K (Yüksek Isı Transfer Katsayısı)

Malzeme Yapısı: Seramik Silikon Formülü / Nano Alüminyum Katkılı

Renk: Açık Pembe / Somon Rengi

Kalınlık: 1.5 mm (Orta-yüksek derinlikteki boşluklar için optimize edilmiş ara kalınlık)

Elektriksel İletkenlik: Yok (Non-Conductive / Kısa devre riski barındırmaz, %100 yalıtkan)

Sertlik / Elastikiyet: Ultra esnek, yüksek sıkıştırılabilirlik ve boşluk doldurma kabiliyeti (Plastik deformasyon özelliği)

Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -100°C ile +250°C arası ekstrem endüstriyel kararlılık

Uyumlu Cihaz ve Donanım Listesi

Bu 30 x 30 mm boyutlarındaki kompakt kare termal pad, küçük ölçekli entegre devreler ve soğutucu bloklar arasındaki kritik boşluklarla tam uyumludur:

Ekran Kartları (GPU) Yan Bileşenleri:

NVIDIA GeForce ve AMD Radeon serisi ekran kartlarının tekil VRAM (Video Bellek) yongaları

Güç besleme fazlarındaki VRM, bobin ve MOSFET devreleri (Özellikle fabrikasyon olarak 1.5 mm kalınlık isteyen ASUS ve MSI soğutma blokları)

Depolama ve Anakart Bileşenleri:

M.2 NVMe SSD sürücülerinin kontrolcü (Controller) veya NAND bellek yongalarının alt yüzeyleri

Anakart üzerindeki yonga setleri (Chipset) ve voltaj regülatör hatları

Notebook ve Küçük Form Faktörlü (SFF) Sistemler:

Taşınabilir oyun notebook modellerinin, mini PC'lerin ve endüstriyel anakartların dar alanlardaki sıcak noktaları

Sektörel Değerlendirme ve Analiz

Thermal Grizzly Minus Pad 8, yüksek performanslı donanım revizyonu yapan teknik laboratuvarlar, BT teknik servisleri, hız aşırtma (overclock) meraklıları ve endüstriyel elektronik bakım birimleri için geliştirilmiş yüksek iletkenlikli bir yalıtım ve soğutma bileşenidir. 30 x 30 mm ölçülerindeki kompakt yapısı, tekil çip uygulamalarında (örneğin sadece bir adet M.2 SSD kontrolcüsü veya belirli bir ekran kartı VRAM yongası) büyük plakalara bütçe ayırma zorunluluğunu ortadan kaldırarak nokta atışı ve maliyet odaklı bir kullanım sağlar.

Ürünün 1.5 mm olan kalınlık profili, donanım bileşenleri arasındaki en kritik montaj ölçülerinden biridir. Montaj esnasında 1.0 mm'lik pedlerin havada kaldığı, 2.0 mm'lik pedlerin ise fazla kalın gelerek soğutucu bloğun ana işlemci çekirdeğine temas etmesini engellediği durumlarda (bükülme ve temassızlık sorunlarında) ideal bir termal köprü görevi görür. Seramik silikon ve nano alüminyum bazlı tescilli formülü, çok yumuşak ve esnek bir yapı sunar. Bu sayede blok vidalandığında yüksek baskı altında pürüzsüzce ezilerek mikron düzeyindeki tüm yüzey hatalarını kapatır ve hassas devre elemanlarına mekanik zarar vermez.

8.0 W/m-K değerindeki kararlı termal iletkenliği, yüksek sıcaklıklara ulaşan voltaj regülatörlerinin termal yükünü ana soğutma gövdesine gecikmesiz aktarır. %100 elektriksel olarak yalıtkan (non-conductive) yapısı sayesinde, devre elemanlarının üzerine doğrudan temas etmesinde hiçbir kısa devre riski barındırmaz. Uzun vadeli kullanım testlerinde kuruma, çatlama, sertleşme veya PCB üzerine yağ salma yapmadığı kanıtlanmıştır. Kritik kurumsal donanımların çalışma ömrünü uzatan ve toplam sahip olma maliyetini (TCO) optimize eden kararlı bir BT sarf malzemesidir.