Genel Bilgiler

Stok Kodu / Model: Thermal Hero NEO 100x100x0.5mm

Ürün Adı: Thermal Hero NEO 100x100x0.5mm Yüksek Performanslı Termal Pad

Ürün Türü: Donanım Bileşeni / Bileşen Soğutma Çözümleri / Termal Pad (Thermal Pad)

Boyutlar: $100 \times 100 \times 0.5\text{ mm}$ (Geniş plaka, ince profil)

Teknik Özellikler

Termal İletkenlik: 7.0 W/m-K (Endüstriyel Sınıf Isı Transfer Katsayısı)

Renk: Açık Gri / Maviye Çalan Gri

Kalınlık: $0.5\text{ mm}$

Elektriksel İletkenlik: Yok (Non-Conductive / Kısa devre riski barındırmaz, %100 yalıtkan)

Sertlik / Elastikiyet: Ultra yumuşak ve esnek yapı (Boşlukları doldurmak için yüksek sıkıştırılabilirlik kabiliyeti)

Çalışma Sıcaklığı Aralığı: $-40^{\circ}\text{C}$ ile $+200^{\circ}\text{C}$ arası kararlı fiziksel yapı

Uyumlu Cihaz ve Donanım Listesi

Bu $100 \times 100\text{ mm}$ boyutlarındaki geniş kesilebilir termal pad plakası, yüksek ısı üreten yan bileşenlerin soğutma blokları ile tam uyumludur:

Ekran Kartları (GPU) Bileşenleri:

NVIDIA GeForce ve AMD Radeon serisi ekran kartlarının VRAM (Video Bellek) modülleri

Ekran kartı üzerindeki VRM (Voltaj Düzenleyici Modül) ve MOSFET devreleri

Anakart ve Sunucu Bileşenleri:

Anakart üzerindeki kuzey/güney köprüsü yonga setleri (Chipset) ve güç aşamaları

Kurumsal sunucu (Server) anakartlarındaki güç kontrol entegreleri

Depolama ve Ağ Donanımları:

M.2 NVMe SSD sürücülerinin alüminyum soğutucu blok altı yüzeyleri

Yüksek performanslı router, firewall ve switch cihazlarının işlemci dışı yardımcı yongaları

Notebook Donanımları:

Dar şasili notebook ve mobil iş istasyonlarının anakart üzerindeki ikincil ısı kaynakları

Sektörel Değerlendirme ve Analiz

Thermal Hero NEO 100x100x0.5mm Termal Pad, BT bakım merkezleri, endüstriyel elektronik onarım laboratuvarları, veri merkezlerindeki donanım revizyon ekipleri ve yüksek performanslı iş istasyonu yöneten idari birimler için optimize edilmiş esnek ve yüksek iletkenliğe sahip bir yalıtım ve soğutma malzemesidir. $100 \times 100\text{ mm}$ ebatlarındaki geniş plaka yapısı, BT teknisyenlerinin farklı donanım bileşenlerine göre (VRAM, SSD veya MOSFET) ihtiyaç duyulan boyutlarda serbestçe kesim yapabilmesine (custom cutting) olanak tanıyarak envanter esnekliği ve maliyet avantajı sağlar.

Ürünün $0.5\text{ mm}$ ultra ince profili ve yüksek sıkıştırılabilirlik (soft-elastic) kabiliyeti, soğutma bloğu ile elektronik devre elemanları arasındaki yükseklik farklarından doğan mikron düzeyindeki tolerans boşluklarını mükemmel şekilde absorbe eder. $7.0\text{ W/m-K}$ değerindeki termal iletkenliği, özellikle bellek modülleri ve voltaj regülatörleri gibi yüksek ısı üreten kritik bileşenlerin termal yükünü ana bakır/alüminyum bloğa kesintisiz aktarır. %100 elektriksel olarak yalıtkan (non-conductive) yapısı sayesinde, yüksek yoğunluklu devre elemanlarının üzerine doğrudan temas etmesinde hiçbir elektriksel risk veya kısa devre tehlikesi barındırmaz. Silikon sızdırma oranı optimize edilmiş kimyasal formülü sayesinde uzun yıllar boyunca kuruma, çatlama veya devre kartı üzerine yağ salma yapmaz. Kurumsal donanımların ömrünü uzatan, yüksek yük altında sistem kararlılığını koruyan ve toplam sahip olma maliyetini (TCO) optimize eden temel bir BT sarf malzemesidir.