Genel Özellikler

Orta segment işlemciler için tasarlanmış, şık siyah kaplamalı (Black Edition) ve adreslenebilir RGB (ARGB) aydınlatmalı, bütçe dostu bir kule tipi hava soğutucu çözümüdür.

Kompakt tek kule (single-tower) tasarımı sayesinde, anakart üzerindeki RAM yuvalarının veya birinci PCIe hattındaki ekran kartının fiziksel olarak engellenmesini (çakışmasını) önler.

Doğrudan temaslı ısı borusu teknolojisi (Direct Touch) ile işlemci yüzeyindeki ısının doğrudan ve hızlı bir şekilde alüminyum kanatçıklara aktarılmasını sağlar.

Entegre ARGB fanı, uyumlu anakart yazılımlarıyla senkronize edilerek kurumsal kimliğe uygun renklerde veya tamamen kapalı modda çalıştırılabilir.

Teknik Özellikler

Soğutucu Tipi: Kule Tipi (Single Tower) Hava Soğutucu

Isı Borusu (Heatpipe): 4 adet $\varnothing6\text{ mm}$ doğrudan temaslı bakır boru

Uyumlu Soketler:

Intel: LGA1700 / 1200 / 1151 / 1150 / 1155

AMD: AM5 / AM4

Fan Modeli: 120 mm ARGB PWM Fan

Fan Hızı: $500 \sim 2000\text{ RPM} \pm\%10$

Hava Akışı: 75.89 CFM

Statik Basınç: 2.53 mmAq

Gürültü Seviyesi: $\le 31.6\text{ dB(A)}$ (Tam yükte)

Güç Tüketimi ve Voltaj: 1.2W (Fan) / 5V (ARGB)

Boyutlar (G x D x Y): $125 \times 92 \times 150\text{ mm}$

Maksimum Isıl Güç Desteği (TDP): $220\text{W}$

Genel Görüş

DeepCool AG400-BK-ARGB-V2, özellikle 65W ile 120W TDP aralığındaki güncel işlemcilerin (örneğin Ryzen 5 7600X, Ryzen 7 9700X veya bütçe dostu Ryzen 5 8400F) termal kontrolünü sağlamak için mükemmel bir fiyat/performans ürünüdür.

Avantajları ve Fiziksel Uyumluluğu: $150\text{ mm}$ toplam yüksekliği sayesinde, piyasadaki neredeyse tüm standart Mid-Tower kasalara (az önce incelediğimiz DeepCool CC561 dahil) sorunsuz bir şekilde sığar. Belleklerle çakışmayan asimetrik yapısı, yüksek profilli RAM kitleri kullanılsa dahi montaj kolaylığı sağlar. 220W TDP kapasitesi, işlemcinin ağır iş yükleri veya render süreçleri altında bile throttle (frekans kısma) yapmadan kararlı çalışmasını garanti eder.

Önceki Model ile Kıyaslama (V2 Farkı): V2 sürümü, özellikle montaj aparatlarının sadeleştirilmesi ve AM5/LGA1700 platformlarındaki montaj basıncının optimize edilmesi yönünden ilk versiyona göre teknik servis montaj sürelerini kısaltan olumlu bir güncellemedir.

Sınırları ve Riskler: 120W ısıl tasarım gücünü aşan, yüksek güç tüketen üst segment işlemciler (örneğin 170W TDP değerine sahip Ryzen 9 7950X veya sTR5 iş istasyonu işlemcileri) için bu soğutucu kesinlikle yetersiz kalacaktır. Bu tip ekstrem donanımlarda sıvı soğutma veya çift kule tipi (DeepCool AK620 benzeri) soğutucular tercih edilmelidir.

Sonuç olarak; Ağır iş istasyonları dışındaki tüm standart teknik ofis, yazılım veya tasarım bilgisayarlarında işlemcinin ömrünü uzatmak, sessiz bir çalışma ortamı yaratmak ve orijinal kutulardan fan çıkmayan (WOF) işlemcilerin soğutma ihtiyacını minimum maliyetle çözmek için en rasyonel ve güvenilir seçeneklerden biridir.